Thermalright HR-05

Ittestjar

Metodoloġija

Kollha ta 'l-ittestjar isir barra ta' każ kompjuter. Bħal kull test, nużaw saff irqiq ta 'Artiku fidda 5 bejn il-ċips u l-apparat li jkessaħ għal riżultati komparabbli. Out-of-the-kaxxa tat-tkessiħ (OTB) huwa wkoll ttestjat li juża l-heatpaste pprovduti. It-temperatura ambjentali kien 19C kollu.

Biex tittestja aħna sempliċiment boot-PC bi kopja friska installat tal-Windows XP, u temperaturi miżura tuża speedfan. It-temperatura hija meħuda mill-diode temperatura motherboards stess ċips.

Għall-ittestjar idle, aħna sempliċiment let-rig ittestjar ipoġġu tagħmel assolutament xejn għal 30 minuta u jieħdu t-temperatura aktar rappreżentattiv ta 'l-aħħar 10 minuti. L-istess huwa użat għall-ittestjar tat-tagħbija, iżda minflok kiri l-PC ma jsir xejn, OCCT huwa użat biex jgħabbi kemm qlub sa 100%.

Riżultati

Kif tistgħu taraw mir-riżultati, bl-użu heatpaste aftermarket hija kompletament bla bżonn għal dan jkessaħ; talanqas fl-firxa tat-temperatura. Chipsets ogħla TDP ovvjament jenfasizza l heatpaste aktar, u tkun taf tara d-differenza tibda tikber. Of course, inti rarament ser xhud ogħla silikon TDP fuq bordijiet mingħajr sett heatsink.

Meta mqabbel mal-heatsink istokk, ir-RGħ-05 hija suċċess run-bogħod, ġestjoni li chisel off a tajba 22 gradi 'tagħbija jżommu l-ċippa fuq 8 gradi' l fuq fl-ambjent. Riżultati Inattiv huma suċċess simili, u hija biss tmur biex juru kif komparattivament fqir-tkessiħ ta 'l-istokk huwa.

Coolers