Zaward super grasa térmica HSC-G

Introducción
¿Has oído hablar de Zaward? Ni a mí, pero hoy tengo uno de sus heatpastes, Super Termal Grease HSC-G. Si bien puede sonar como una música cursi, vamos a ver cómo se comporta.
Acerca de Zaward
Zaward Corporation fue fundada en 1996 como el único agente mundial de Globefan Technology Co., Ltd., uno de los principales fabricantes de ventiladores DC que establecieron desde 1986 en Taiwán para proporcionar grandes compañías de ordenadores personales de alimentación con los productos de mejor calidad.
Por los esfuerzos realizados durante la década, la compañía ha construido su reputación de fiabilidad y se ganó la confianza de los clientes en su alto nivel de ingeniería y bien desarrollado sistema de control de calidad.
A medida que la compañía creció, poner juntos la solución térmica de I + D del equipo y comenzó a trabajar en proyectos de OEM principalmente de grandes compañías eléctricas alemanas y japonesas. Con el apoyo total de Globefan, la compañía ha cumplido con los estrictos requisitos de sus clientes.
Si bien la tecnología está avanzando rápidamente, reducción de los costes siempre son llamados para. Debido a los cambios del mercado, la compañía ha decidido promover sus propios productos.
En el año 2005, Zaward y configuración Globefan el nuevo centro I + D, laboratorio de solución térmica en Taipei, Taiwán para el proyecto del OEM customerized y por su desarrollo de productos propios.
Al mismo tiempo, el laboratorio de ruido de nuevo y Tunner eólica han instalado en la fábrica de China para cumplir con nuestra investigación y desarrollo de alta tecnología, los productos más avanzados. Mientras tanto, tener el equipo completo de pruebas para obtener más estricto control de calidad y propósito de la aplicación.
Especificaciones
Aplicación | CPU, VGA, Chipset |
Durabilidad | Un rendimiento estable en 10 años |
Propiedad | No hay sangrado y evapouration |
Conductividad Térmica | ~ 6W/mk |
Temperatura de funcionamiento | -50C ~ 170C |
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Composición | Silicona / Metal Oxide |
Conductividad Eléctrica | Aislamiento |
Peso Neto | 2g |
Zaward Heatpaste
El HSC-G se encuentra en un paquete de cubierta sellada por calor, mi peor enemigo. Después de atacar con un par de tijeras me quedé con los contenidos, una jeringa y un esparcidor de pasta.
El difusor es muy similar a la heatpaste Nano-Diamond Jetart revisamos anteriormente, como es el tamaño y la forma de la jeringa. No hay quejas sobre esto como el separador Jetart es la mejor herramienta para asegurarse de que su núcleo está completamente cubierta con el contenido de la jeringa.
La jeringa es largo y estrecho que le da la impresión de que usted consigue una mayor cantidad de su dinero que, por ejemplo plata ártico. En realidad, se obtiene más con AS que con estas cosas, y se obtiene un magro 2 g de la misma. A menos que usted planea en yeso de las paredes con estas cosas, hay que darle unos buenos diez aplicaciones antes de que usted tendrá que comprar un poco más.
Con el fin de proteger los componentes de corto-circuito, la heatpaste HSC-G es completamente no conductor, de acuerdo con el embalaje. También no se evapora y no sangre (es decir, derrame de los lados del disipador de calor). Una vez que se han aplicado estas cosas, debe ser bueno para 10 años, que es mucho más larga que la vida promedio de computadoras, especialmente en el comportamiento del mercado.
Como esto se marca como no sangran, no tengo la sensación de que va a ser difícil de difundir en su núcleo, al igual que el Akasa AK-460 .
En la parte posterior del paquete hay algunos gráficos confusos que comparan el heatpaste en contra de valores y otros heatpaste Zaward de HSC-W. Aparentemente, durante 3 semanas (de acuerdo con el título, todavía 3 días en el eje X), este material es de 12 grados mejor que la acción. ¿Significa esto que se necesitan 3 semanas o días para establecer o están tomando un promedio excesivo? El gráfico inferior es incluso peor, que simplemente tiene dos líneas correspondientes a ambos heatpastes Zaward, sin embargo, el eje de no están marcadas. La Y es, obviamente, la temperatura, pero ¿qué significa la X significa?
Instalación
'Instalación' heatpaste es fácil. Simplemente limpie el núcleo y la base del disipador, y algunos en chorro. El HSC-G no es diferente.
El separador se incluye la intención de hacer las cosas aún más fácil, con la posibilidad de extender la pasta por lo que es una capa delgada de pasta que cubre por completo el núcleo.
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Desafortunadamente, como se predijo, la pasta es difícil de untar como sus sangrado no. Esto significa que la pasta se raspa en lugar de extenderse sobre. No es tan malo como el Akasa, pero así es el separador incluido sentido.
Al final, acabo de poner una gota en el centro y aplastó a la heatpaste cuando puse el disipador de calor en.
Pruebas
Para probar, voy a estar poniendo la HSC-G contra el heatpaste Nano-Diamond de Jetart , Arctic Silver 5 y 460 Akasa todas debajo de un Orb Thermaltake Max , que es en la parte superior de un AMD 3800 + del procesador AM2 .
Voy a poner la pasta a través del procedimiento de prueba normal, que consiste en lo siguiente:
Deje que el núcleo de 30 minutos de inactividad que no tienen nada en marcha, y registrar la temperatura final.
Inicio StressPrime tanto en ambos núcleos y una única instancia de Folding @ home.
Deje que la prueba de una duración de 30 minutos y anota la temperatura final.
Ambiente era un 23C constante.

Como puede ver, este es el peor heatpaste que hemos revisado. Mientras que sólo hay una pequeña diferencia de 4 grados entre este y el Arctic Silver 5, la diferencia entre este y Nano-Diamond Jetart el invento es enorme. Con una diferencia de grado evidente 6 bajo carga y en vacío, hay muchas razones por qué esto ha sucedido.
Me sorprendería si el compuesto en sí era este pobre, y por lo que supongo que es la forma en que el heatpaste tiene que ser aplicado. Como su grosor, no se puede transmitir al igual que los compuestos más delgadas, esto significa que usted no puede conseguir una capa fina y consistente en su núcleo y por lo tanto, el área que cubre el compuesto es más pequeño. Un compuesto más gruesa también significa que las moléculas son propensos a ser más grande y por lo tanto no encajan en las ranuras diminutas en tanto el procesador y el disipador de reducir aún más su capacidad de transferencia de calor.
Para probar esta teoría, aplicada Arctic Silver como una mancha y luego como una capa delgada y no había una clara diferencia de 2 grados, lo que demuestra que la forma heatpaste se aplica afecta a su rendimiento.
Si usted tuviera un acabado de espejo, tanto de la CPU y el disipador entonces los resultados pueden ser diferentes.
Rápidamente me pusieron a prueba la conductora de la electricidad esto era y la respuesta es 0%.
Conclusión
Las pastas de los puntos más incluir la cantidad que se obtiene, la conductividad y no el separador incluido. Desafortunadamente, la viscosidad hace que la cruceta inútil y la cantidad medida de calidad anula.
Stick con pastas en stock para un rendimiento igual y dar a este material una señorita.
| Pros | Contras |
| No conductor | El bajo rendimiento |
| Incluye difusor | Difícil para difundir |

Me gustaría dar las gracias a QuietPC para que nos proporciona la heatpaste.
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