14.února 2011

Thermalright SI-120

Testování

Používal jsem PC normálně na pár dní, aby se ujistil, že tepelná pasta se "nastavení" a pracoval na své optimum. Jsem dělal zkoušky na standardní základ pak navíc lapovaný jeden. Použil jsem i přiloženou tepelnou pastu a pak nějaký Artic Silver 5.

Tyto statistiky jsou testbedu:

CPU: Intel P4 3.2GHz (Socket 478)
RAM: 2 x 512 MB GeIL Value
Mobo: Gigabyte GA-8IPE1000-G

Jméno	Základní / Tepelná pasta	Zatížení	Líný	Případ
Thermalright SI-120	Standardní základ + předpokladu, tepelně vodivá pasta	48 ° C (12 ° C rozdíl)	32 ° C (2 ° C rozdíl)	36 ° C 30 ° C
Thermalright SI-120	Lapovaný základ + Artic Silver 5	47 ° C (10 ° C rozdíl)	30 ° C (1 ° C rozdílu)	37 ° C 29 ° C
CoolerMaster Aero 7	Lapovaný základ + Artic Silver 5	58 ° C	38 ° C

Můj případ nemá nejlepší větrání, takže tyto temps jsou vyšší, než byste normálně vidět.

Tyto výsledky jsou po aktivaci přetaktovat o 10% (200FSB na 220FSB). Výsledkem je modrá bez přetaktovaný výsledek pro srovnání.

Jméno	Základní / Tepelná pasta	Zatížení	Líný	Případ
Thermalright SI-120	Standardní základ + předpokladu, tepelně vodivá pasta	58 ° C (22 ° C rozdíl)	41 ° C (9 ° C rozdíl)	36 ° C 32 ° C
Thermalright SI-120	Lapovaný základ + Artic Silver 5	56 ° C (9 ° C rozdíl)	41 ° C (11 ° C rozdíl)	37 ° C 32 ° C
Thermalright SI-120	Lapovaný základ + Artic Silver 5	47 ° C (10 ° C rozdíl)	30 ° C (1 ° C rozdílu)	37 ° C 29 ° C

Graf teploty nad 12 minut. Ukazuje 100% CPU znak @ 220FSB

Trvá 1m 38s teplota pro návrat na úvodní obrazovku z plného zatížení

Počítám tyto výsledky jako velmi pozitivní. Jak jsem již řekl, můj případ nemá velkou větrání, takže v případě, že má lepší proudění vzduchu, může nižší temps očekávat.

Po vyzkoušení tohoto nového designu, jsem velmi zapůsobilo. Daří se udržet velmi nízké teploty po celou dobu, a to i při přetaktování. To je určitě na horním konci chladiče designu a výkonu. Je dokonce lepší než některé nižší koncové vodní chladicí systémy, což je obrovský výkon v případě leteckého HS.

Možná chladící výkon by mohl být dále zlepšit, pokud tam byl menší chladič na spodní části konstrukce. To by okamžitě odstranit teplo produkované procesorem, spíše než používat heatpipes a tam by žádné problémy s kompatibilitou.